科技之锤 (一桶布丁)

　　姜文翰虽然没能提前毕业，但成绩在宁班依然属于顶尖水平，起码已经确定了宁导的研究生名额肯定会给他留一个，这已经是混宁班的最高成就了。
　　当然除了这些之外老姜同样还有其他成就，比如跟陈典诚、邱文瀚组队在华夏大学生数学建模大赛拿过一等奖，获奖之后三人有报名参加mcm/icm大赛，拿了f奖。
　　大概是因为当年宁社刚成立的时候，因为手头没那么多钱，找家里要的时候，家长直接将这事桶到了周导员那边，差点让宁社流产，所以姜文翰在宁社总是很低调。
　　这到是让他跟性子很高调跳脱的陈典诚成了不错的朋友。加上老姜性子比较沉稳，在宁社不止有项目投票权，还兼顾着监察委员会的职责。
　　这可是不错的差事，要知道监察委员会从光华学院会计专业特聘的两名会计，颜值都挺高的……
　　“喂，老姜啊，你是有啥不开心的事，打算让我开心开心吗？”
　　“……嗯，典诚啊，跟你说个事……刚才监察系统发出警报，咱们宁社里面可能有商业间谍……”
　　“噗……你说啥玩意儿？咱们宁社？商业间谍？”
　　开个单章解释一下
　　内容跨度跳过了三年了时间主要是因为——我是真的看不懂论文了……
　　没错，就是关于芯片制造领域的论文，三维硅通体结构，属于一种异构的芯片，具体就是以硅为上下连接结构，中间是碳纳米结构，这玩意儿要保证散热、保证性能的情况下纳米级别的线路布局，全是新的领域，有一些研究，有一些论文，但那些论文都太深奥了，尤其是涉及到制备环节，我发现我的智商不够用了，完全无法理解那些学术大佬们的构思。
　　至于制造环节更是如此，想想看吧，碳纳米管上晶体管按照预先做好的设计，进行生长，这其中的技术难度写起来太困难了！难道我看过之后都不该怎么才能表述……
　　所以我承认败了，看论文看到吐血，还看不懂……所以直接往前跳跃了三年。
　　其实真要做出来，三年肯定是不够的，为了保证故事的完整性，所以还是三年吧。
　　研究这些前沿技术的同时，我是真的太特么佩服现在的科学家了，真不知道他们脑袋瓜子里是怎么塞进那么多东西的。
　　当然，写这本书最大的好处还是，我对许多前沿科学领域都有了点了解，虽然大都是九牛一毛的，但真的很快乐。
　　起码知道了真正在做科研的兄弟姐妹们有多难……
　　另外，接下来的情节要走科幻向了……
　　换句话说，开脑洞跟幻想居多了。
　　最后谢谢大家的关心，这本书还没到完结的时候……
　　正如大家说的，开那么大的外挂总不好就弄个芯片，还有星辰大海需要征服呢……
　　以上！
　　最后再次感谢所有科技之锤的书友们，给大家拜个早年！
　　爱你们！


第366章 芯片难题
　　华夏未来智能研究中心，宁为正带着自己的学生们在专门的实验室里做着最后的验证。
　　说起来因为三维硅通管芯片技术的复杂度之高，基本已经达到了现代芯片设计的极点，所以芯片验证甚至占到了整个芯片设计流程百分之七十的时间。
　　尤其是四个月前，第一次流片失败之后，宁为还专门带着一帮学生去了一趟江城的宁思实验室，开了整整三天会。并亲眼见证了负责各个环节的大佬们积极展开了批评与自我批评……
　　宁思实验室是在两年前就从深城搬到了江城。到不光是宁为的建议，主要还是江城这边开出的条件的确不错，而且似乎是华为也有些撑不住了。
　　虽然宁为从来没关心过在设计三维硅通管cpu这件事上到底花了多少钱，但是投入巨大是肯定的。
　　以至于这个项目不过进行了一年，华为便不得不引入了第三方战略投资者。于是宁思实验室便从2012实验室整体分离了出来，随后极兔集团跟华夏精密一起入股宁思，并占据了实验室百分三十七的股份。
　　严总给他打电话汇报这件事时，宁为也挺感叹的，顺嘴多问了句怎么在这个时候引入战略投资者，之后严明的解释让宁为有些汗颜。
　　大概就是集团做了计算，如果正在设计中的这枚芯片五年后才能量产的话，那么按照这一年的投入计算，在不影响其他业务正常投入研发的情况下，华为大概只能撑一年半，如果其他业务研发暂停，全力保障宁思实验室的研究，而且是在将各大行给的授信都用掉大部分的情况下，大概也只够再撑两年半……
　　而且还得保证两年半后必须得量产。
　　这还不算暂停其他业务研发投入带来的各种系统性影响，以及对业绩造成的影响。
　　要知道一个实验室停了再恢复本就不是一件简单的事情，更别提主营项目研发停顿。
　　作为公司决策者，未雨绸缪的引入战略投资者，也是没办法的选择。
　　当时这话把宁为都给说愣了……
　　好吧，当时宁为是真还没意思到，宁思已经通过一年时间发展成了一个全球拥有超过1.2万人的大型研发团队，这些团队几乎都在配合他对芯片的理解，勾勒并验证着三维芯片的结构跟功能。
　　除此之外，为了更好的配合宁思实验室，对于极简eda的投入也开始成倍的增加。
　　没办法，现在除了极简eda没有任何一款eda软件能够支持在三维结构体上进行电路设计，且是一切都是从零开始摸索，以往的经验跟设计构图大都不可用的情况下。
　　换句话说，大家都下了血本，压力可想而知。
　　尤其是第一次流片不但失败，暴露出的问题还很多，比如成品芯片在高频状态先稳定性出了严重问题，且em不通过，会有芯片寿命不稳定的风险，lvs压力测试不稳定，管脚测试始终是开路……
　　严重打击了所有人的士气。
　　这也让宁为不得不在这几个月把所有的经历都投入到芯片这块，并开始检查出现如此多问题的原因。最终总结得也很贴切，芯片检测团队这块还是缺少对三维结构的理解，所有测试都是按照以往的经验来的，这就导致二维布局上的测试虽然能通过，但在三维结构上却会出现各种问题。
　　比如lvs眼里测试不稳定的原因就是一个测试端口层直接连接到了操作层，而没有连接到芯片内部和芯片封装的接口。正常情况下应该是芯片内部的信号，例如1.2v信号经过接口后应该进行1.2v到3.3v的转换，然后进入pad opening，再通过bonding的金线连到封装上，最终到达芯片在pcb上焊接的管脚。
　　设计检验时，因为是三维设计中金线连接太过复杂，按照曾经常规的芯片检验方式并没有发现这个错误，导致最终流片时出现问题。
　　解决方法是宁为亲自下场重新拟定了check-list的内容，从之前的三百多条直接增加到了1207条。这次是将第一次流片暴露出的问题，全部想到了，还有些可能隐藏的问题，也未雨绸缪的列了出来。
　　没办法，这玩意儿流片太贵了。
　　英特尔可能流片一次只要几个亿人民币就够了，毕竟以往技术非常成熟，但新技术不一样，流片一次的总花费大概要三十五亿往上走，近四十亿的样子。
　　还别嫌贵，毕竟对于负责流片的华芯精密来说，配合流片的投入也是巨大的。据说为了配合流片，对设备参数调整修改的工程师们同样大半年都没休息过了。要达到各项配套的技术参数，保证不会因为设备问题拖延进度，所有人都很拼。
　　当然，如果多次流片大概能把单次流片价格摊平，比如流片个十次八次的，不过大家都不太经得起这么折腾了。
　　毕竟公司不可能靠着理想活着，平均月薪超过40k的宁思实验室那一万多人不可能靠西北风就能吃饱，虽然宁为本人没什么压力，但总不能看着合作伙伴真的因为他主导的芯片设计跟生产直接玩没了……
　　一年超过500亿的纯投入，还是暂时丝毫看不到回报率的那种，足以让掌舵者压力大到窒息，上次宁为看到严明都发现这位副总最近都开始有谢顶趋势了，发迹线起码向后移动了两寸。等到cpu设计成功之后，怕是就要去植发了。
　　此时宁为已经将经过四个月时间，重新修改后的整体设计，重新上传到了服务器，开始做最后的整体性验证，刚刚他带来的三个学生也已经按照他的要求，忙碌了十多个小时，设置好了所有的参数标准，又让三月耗废巨大算力，同步开启了三维仿真电路的数字模拟……
　　现在师徒几人终于松了口气，在休息室里吃着糕点，聊着闲话。
　　没人想要休息，虽然明知道最后阶段整个验证过程，要持续三十多个小时，但这一刻主导情绪的主要还是兴奋。
　　华夏历史上第一枚真·完全自主产权的桌面级cpu，人类历史第一枚真·三维结构桌面级cpu，在自己手下完成，只要是成功了，在未来肯定是要记入史册的。
　　从这一点上看就知道选一个大牛级导师的好处了，运气好，摊上某个项目，说不定就能青史留名。当然，几率不大就是了。